当翟竖问道ssa800系列现在遇到的困难的时候，原以为这些工程师们不会回答，毕竟设计未发布产品的机密。
但今天，他们好像没有把翟竖当外人似的，一股脑的把所有的问题全都说出来了：
“看似完全一样的光刻机，在试产中的表现可谓是千差万别，好的那台，实验室生产良率能够达到80%，但另外两台，良率最高就只能达到二三十，我们甚至请了台积电的顶尖专家来帮助我们打造实验室产线，但效果也没有明显提升。”
现代超大规模集成电路芯片的制造，那无疑是一个非常复杂非常精密极为高端的工作。
仅就光刻这个过程而言，就有着非常复杂且繁琐的步骤。
简单说来，芯片制造的过程就是将ic设计厂商发来的一层一层又一层的ic设计“光罩图”中的电路图转移到晶圆上。
形象的说，整个过程其实和老式的洗照片的的工艺非常的相似，当然，精密度完全不是一个级别的，相差了有十万八千里吧。
芯片制造的过程，最复杂也莫过于光刻，也就是把图像从掩膜版转移到晶圆上的这一过程。
这一过程十分复杂，总结起来，大都包含如下十个步骤，也就是光刻的十步法：
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